特許

J-GLOBAL ID：200903030538825451

トランスファモールド装置

発明者： 岩谷 昭彦 ,  増田 正親 ,  矢野 洋
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019569
公開番号（公開出願番号）：特開平9-207160
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 ポットの大きさが異なっても同一の大きさの樹脂材料を使用してトランスファモールドを行う。【解決手段】 下型と上型からなるモールド金型と、前記上型に取り付けられかつ樹脂材料が入れられるポットと、前記ポットにプランジャを挿入するシリンダーとを有するトランスファモールド装置であって、前記シリンダーはプランジャが多段に突出するテレスコープ形となるとともに、モールド金型は交換自在に複数用意され、一部のモールド金型のポットは前記多段プランジャの最も太い大径部のみを案内する大径ポット部であり、他のモールド金型のポットは前記多段プランジャの前記大径部を含み順次細くなるプランジャの所望太さまでを案内する多段筒構造となっている。多段プランジャは、たとえば2段となっている。

請求項（抜粋）：

下型と上型からなるモールド金型と、前記上型に取り付けられかつ樹脂材料が入れられるポットと、前記ポットにプランジャを挿入するシリンダーとを有するトランスファモールド装置であって、前記シリンダーはプランジャが多段に突出するテレスコープ形となるとともに、モールド金型は交換自在に複数用意され、一部のモールド金型のポットは前記多段プランジャの最も太い大径部のみを案内する大径ポット部であり、他のモールド金型のポットは前記多段プランジャの前記大径部を含み順次細くなるプランジャの所望太さまでを案内する多段筒構造となっていることを特徴とするトランスファモールド装置。

IPC (3件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/53 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/53 ,  H01L 21/56 T