特許

J-GLOBAL ID：200903030544531346

半導体圧力センサ

発明者： 根本 道夫
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169257
公開番号（公開出願番号）：特開平8-035899
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】 静電容量の温度係数を実質的に零にでき、初期特性に悪影響を及ぼすことなく、短時間で組み立て可能な半導体圧力センサを提供する。【構成】 半導体圧力センサは、被測定圧力により変形するダイヤフラム部(11)を有するシリコン基板(1)と、電極部(2)が形成された絶縁基板(3)とが接合されて形成された検出素子部(10)と;検出素子部(10)を搭載する下側外ケース(4)と;検出素子部(10)を離隔して覆う上側外ケース(5)とを有する。弾性シール部材(6)は、検出素子部(10)と下側外ケース(4)との間に挟み込まれ、検出素子部(10)を摺動可能に搭載する。4個の可撓性固定部材(7)は、弾性シール部材(6)および検出素子部(10)の周辺部に立設し、弾性シール部材(6)と検出素子部(10)とをそれらの厚み方向に機械的に圧着保持する。

請求項（抜粋）：

被測定圧力により変形するダイヤフラム部(11)を有するシリコン基板(1)と、電極部(2)が形成された絶縁基板(3)とが接合されて形成された検出素子部(10)と;該検出素子部(10)を搭載する下側外ケース(4)と;前記検出素子部(10)を離隔して覆う上側外ケース(5)とを有する半導体圧力センサにおいて、前記検出素子部(10)と前記下側外ケース(4)との間に挟み込まれ、前記検出素子部(10)を摺動可能に搭載する弾性シール部材(6)と、前記弾性シール部材(6)および前記検出素子部(10)の周辺部に立設し、前記弾性シール部材(6)と前記検出素子部(10)とをそれらの厚み方向に機械的に圧着保持する複数個の可撓性固定部材(7)とを有する半導体圧力センサ。

IPC (3件)：

G01L 9/12 ,  G01L 19/00 ,  G01L 19/04