双方向光伝送デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328421
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131084
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】光送受信デバイスが別個で、2本の光ファイバを使用し光伝送デバイスの小型化が困難がである。【解決手段】スルーホール電極17を有するベース基板16に発光チップ(LED7/LD)とIC8、受光チップ(受光IC12)を実装し、その上面を角錐形状(又は円錐形状)に透光性の封止樹脂9で封止成形し、封止樹脂9を半分に分割するようにダイシングして発光デバイス20と受光デバイス21に区分し、分割面を含み封止樹脂9の全面をメッキして光干渉防止保護膜18(Niメッキ)で覆った後、両デバイス20、21を分割面で一体になるように組み合わせ接着剤22で接着・固定し、尖った先端部をカットし、光干渉防止保護膜18を先端のみ除去して光伝送路19A、19Bを形成して一芯双方向光伝送デバイスを構成する。小型、面実装が可能になる。

請求項（抜粋）：

発光チップ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホール電極を有する一つのベース基板に発光チップ及び受光チップを実装し、両チップの上面を角錐形状又は円錐形状に透光性の封止樹脂で封止成形し、前記角錐形状又は円錐形状に形成された封止樹脂を半分に分割するようにダイシングして発光デバイスと受光デバイスに区分し、前記分割面を含み封止樹脂の全面をメッキして光干渉防止保護膜で覆った後、前記発光デバイスと受光デバイスを分割面で接着して一体になるように組み合わせ接着・固定し、尖った先端部をカットし、前記光干渉防止保護膜を先端のみ除去して光伝送路を形成し、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールに一芯の光ファイバプラグを係合したことを特徴とする双方向光伝送デバイス。

IPC (4件)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00 , H01S 5/022

FI (4件)：

G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01S 5/022 , H01L 31/02 C

Fターム (38件)：

2H037AA01 , 2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037CA08 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA15 , 2H037DA31 , 5F041AA14 , 5F041AA47 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA19 , 5F041DA34 , 5F041DA43 , 5F041DA64 , 5F041DA74 , 5F041DA75 , 5F041EE06 , 5F041FF14 , 5F073AB15 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073EA29 , 5F073FA07 , 5F073FA27 , 5F088AA01 , 5F088BA03 , 5F088BA15 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088EA09 , 5F088EA13 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA10 , 5F088JA14 , 5F088JA20

前のページに戻る