特許

J-GLOBAL ID：200903030559110177

多層プリント配線板とその製造方法

発明者： 山本 国敏
出願人/特許権者： 日本写真印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152564
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345713
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 肉厚が薄い変圧器やアンテナなどに適用する多層プリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁板に設けられた隣接する線形穴間に挟まれた部分を軸としてその両面および側面に導体膜が螺旋状に設けられることによって形成されたプリントコイルを有する2枚以上のプリントコイルシートと、各プリントコイルシート間に介在された絶縁性の中間層とが一体的に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板とその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁板に設けられた隣接する線形穴間に挟まれた部分を軸としてその両面および側面に導体膜が螺旋状に設けられることによって形成されたプリントコイルを有する2枚以上のプリントコイルシートと、各プリントコイルシート間に介在された絶縁性の中間層とが一体的に積層されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 19/00 ,  H01F 41/04 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01F 17/00 C ,  H01F 19/00 Z ,  H01F 41/04 C ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G