特許

J-GLOBAL ID：200903030564068391

部分メッキ基材、その製造方法及びそれを用いた電極材

発明者： 高木 進 ,  片山 明秀 ,  飛坂 研一
出願人/特許権者： セーレン株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300745
公開番号（公開出願番号）：特開2000-129450
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 柔軟で、耐揉み性に優れた部分メッキ布帛を低コストで提供する。【解決手段】 基材に部分的に撥水加工を施した後、触媒付与、活性化、無電解メッキを施す。

請求項（抜粋）：

基材に部分的に撥水加工を施した後、触媒付与、活性化、無電解メッキを施すことを特徴とする部分メッキ基材の製造方法。

IPC (3件)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/20 ,  G01N 27/22

FI (3件)：

C23C 18/31 F ,  C23C 18/20 ,  G01N 27/22 Z

Fターム (25件)：

2G060AA08 ,  2G060AA20 ,  2G060AF10 ,  2G060AG08 ,  2G060KA09 ,  4K022AA03 ,  4K022AA04 ,  4K022AA11 ,  4K022AA13 ,  4K022AA36 ,  4K022AA43 ,  4K022BA01 ,  4K022BA02 ,  4K022BA07 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA08 ,  4K022CA15 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022EA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-238485
  
• 特開昭60-059187