特許

J-GLOBAL ID：200903030564146902

ダイヤル機構及びこのダイヤル機構の組立方法

発明者： 越阪部 和範 ,  細谷 善彦
出願人/特許権者： 旭光学工業株式会社
代理人 (1件)： 三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295215
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139153
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【目的】 コード板と接触端子を組付ける場合にこの接触端子を変形させることのないダイヤル機構、及びこのダイヤル機構の組立方法を提供すること。【構成】 接触端子22と;この接触端子22を摺接させる所定導電パターンのランド部17を有する回転可能なコード板15とを備え、コード板15と接触端子22とを相対摺動させて組付けるときこの接触端子22が導入される該コード板15の導入区間Eに、この相対摺動方向と略直交する直線部15a、15bを設けたダイヤル機構。

請求項（抜粋）：

接触端子と;この接触端子を摺接させる所定導電パターンのランド部を有する回転可能なコード板と;を備え、上記コード板と接触端子とを相対摺動させて組付けるときこの接触端子が導入される該コード板の導入区間に、この相対摺動方向と略直交する直線部を設けたことを特徴とするダイヤル機構。

IPC (3件)：

H01H 19/02 ,  G03B 7/00 ,  G03B 17/02

FI (3件)：

H01H 19/02 C ,  G03B 7/00 Z ,  G03B 17/02