特許

J-GLOBAL ID：200903030564669379

半導体ウェーハの洗浄方法および洗浄装置

発明者： 河原 博之
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-018211
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214813
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハ面内における洗浄効率の均一性を確保できる半導体ウェーハの洗浄方法およびその洗浄装置を得る。【解決手段】 半導体ウェーハ10が浸漬する容量の洗浄液を入れた洗浄槽11と、この洗浄槽11内に設けられ半導体ウェーハ10の表面に水蒸気およびガスを噴出する水蒸気およびガス噴出部13とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

洗浄液内に半導体ウェーハを浸漬する工程と、前記半導体ウェーハの表面に水蒸気およびガスを噴出させて前記半導体ウェーハ上の異物を除去する工程とを含む半導体ウェーハの洗浄方法。