特許
J-GLOBAL ID：200903030565655460
真空貼り合わせ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124532
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310247
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】ディスクとスタンパを貼り合わせる際に、加圧パッドを必要とすることなく、確実に貼り合わせることができる真空貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】ディスク1が載置されるテーブル3と、ディスク1とスタンパ2の中心の位置出しを行うセンターピン9と、スタンパ2の外周を支持する外周リング10と、テーブル2と外周リング10を相対的に昇降移動させる昇降手段11と、ディスク1とスタンパ2の間を真空吸引するバキューム手段とを備える。バキューム手段は、センターピン9から真空吸引を行う第1のバキューム経路13と、外周リング10から真空吸引を行う第2のバキューム経路17を有して構成される。先に第1のバキューム経路13によってセンターピン9から真空吸引を行い、その後に第2のバキューム経路17によって外周リング10から真空吸引を行いながら、テーブル3に対し外周リング10を降下させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ディスクとスタンパを貼り合わせる真空貼り合わせ装置であって、
ディスクが載置されるテーブルと、
上記テーブルの中心部に設けられ、上記ディスクと上記スタンパの夫々のセンターホールが嵌合されて上記ディスクと上記スタンパの中心の位置出しを行うセンターピンと、
上記テーブルの外側に設けられ、上記スタンパの外周を支持する外周リングと、
上記テーブルと上記外周リングを相対的に昇降移動させる昇降手段と、
上記ディスクと上記スタンパの間を真空吸引するバキューム手段と、
を備え、
上記バキューム手段は、上記センターピンから真空吸引を行う第1のバキューム経路と、上記外周リングから真空吸引を行う第2のバキューム経路を有して構成され、
先に上記第1のバキューム経路によって上記センターピンから真空吸引を行い、その後上記第2のバキューム経路によって上記外周リングから真空吸引を行いながら、上記テーブルに対し上記外周リングを降下させることにより、上記ディスクと上記スタンパを内周から外周に向かって貼り合わせるようにしたことを特徴とする真空貼り合わせ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (25件)：
4F204AA44
, 4F204AG01
, 4F204AG05
, 4F204AG19
, 4F204AH79
, 4F204AJ08
, 4F204AM28
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EB29
, 4F204EK09
, 4F204EK18
, 4F204EK24
, 4F204EW31
, 4F204EW37
, 5D121AA06
, 5D121DD02
, 5D121DD17
, 5D121EE26
, 5D121EE28
, 5D121EE29
, 5D121GG20
, 5D121GG28
, 5D121JJ01
, 5D121JJ02
