テーパープレートの板厚制御方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225439
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090031
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】長手方向の一端より他端に向かって目標の勾配で板厚を変化させるテーパープレートのミルヒステリシスなどの影響を受けずに常に安定した板厚制御方法を得る。【構成】平板圧延時の圧延ロールギャップと圧延荷重との関係および予測圧延荷重に基づいて板厚制御を行なう制御系を用いて、出側板厚目標値を圧延長に従ってテーパー状に変更することにより出側板厚にテーパー勾配を得るテーパープレートの板厚制御方法において、出側板厚目標値ゲインをミル剛性値、材料の塑性係数および板厚制御系のゲインに基づいて演算修正する。

請求項（抜粋）：

平板圧延時の圧延ロールギャップと圧延荷重との関係および予測圧延荷重に基づいて板厚制御を行なう制御系を用いて、出側板厚目標値を圧延長に従ってテーパー状に変更することにより出側板厚にテーパー勾配を得るテーパープレートの板厚制御方法において、出側板厚目標値ゲインをミル剛性値、材料の塑性係数および板厚制御系のゲインに基づいて演算修正することを特徴とするテーパープレートの板厚制御方法。

IPC (2件)：

B21B 37/24 , B21B 37/24 BBH

FI (2件)：

B21B 37/14 , B21B 37/14 BBH

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