特許
J-GLOBAL ID：200903030584437490
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024593
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235629
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】半導体素子の電極とタブ・インナーリードとを接続し、前記タブ・インナーリードの他端をリードフレームに接続して樹脂封止形成される半導体装置のエッジタッチ防止用突起部を、簡易処理工程により実現する。【構成】本発明は、アイランド2およびリード3より成るリードフレームを形成する工程と、アイランド2をリード3の平面より押し下げ、アイランド2の一部を塑性変形して突起部9を形成する工程と、半導体素子1をロー材層7によりアイランド2に固着する工程と、突起部9の高さが、タブ・インナーリード4を支持しているサスペンダー5の底面と同程度になるように、タブ・インナーリード4と半導体素子1の電極およびリード3とを接続する工程と、樹脂6により、所定の外形を形成するように封止する工程と、メッキおよびリード加工等を含む仕上げ処理を行う工程とを、少なくとも有することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極とタブ・インナーリードとが接続されて、前記タブ・インナーリードの他端がリードフレームに接続され、樹脂封止されて形成される半導体装置において、前記リードフレームが、前記半導体素子が固着されるアイランド上の少なくともその一部を塑性変形して形成される突起部を設けていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
