特許
J-GLOBAL ID:200903030585104738
スパッタ皮膜の屈折率コントロール方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-290048
公開番号(公開出願番号):特開2000-104165
出願日: 1998年09月28日
公開日(公表日): 2000年04月11日
要約:
【要約】【解決手段】 炭化ケイ素をターゲットとし、ターゲットへの投入電力をコントロールしてスパッタリングを行うことにより、基材上に屈折率1.4〜2.8の範囲の任意の屈折率を有する炭化ケイ素を主体とする薄膜を得ることを特徴とするスパッタ皮膜の屈折率コントロール方法。【効果】 本発明によれば、屈折率1.4〜2.8の範囲で厚さ方向に沿って任意の屈折率変化を有する積層膜を確実に形成することができる。
請求項(抜粋):
炭化ケイ素をターゲットとし、ターゲットへの投入電力をコントロールしてスパッタリングを行うことにより、基材上に屈折率1.4〜2.8の範囲の任意の屈折率を有する炭化ケイ素を主体とする薄膜を得ることを特徴とするスパッタ皮膜の屈折率コントロール方法。
IPC (2件):
FI (2件):
C23C 14/34 M
, C23C 14/06 B
Fターム (10件):
4K029BA41
, 4K029BA56
, 4K029BC07
, 4K029CA05
, 4K029CA06
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 4K029EA00
, 4K029EA05
, 4K029EA09
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