特許
J-GLOBAL ID：200903030592112240
オルガノポリシロキサン及びこれを含有するエポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-028235
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240001
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 内部応力の発生が少なく、無色透明性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)分子中に1個のエポキシ基と1個のエチレン性二重結合を持つ芳香族エポキシ化合物とSiH基含有オルガノポリシロキサンとの反応によって得られるシリコーン変性エポキシ樹脂の三成分を含有するエポキシ樹脂組成物。【効果】 上記エポキシ樹脂組成物は光半導体の封止剤、電子部品用の接着剤、シール剤等、又は自動車、航空機用の構造剤、接着剤として有用である。例えば、光半導体の封止剤として用いると、輝度劣化が少なく、耐熱性、信頼性の高い、光半導体装置が得られる。
請求項（抜粋）：
式(1)で示されるオルガノポリシロキサン。【化1】(R1 は水素原子、置換若しくは非置換の1価の炭化水素基、【化2】又は【化3】を、R2 、R3 は各々独立に水素原子又は置換若しくは非置換の1価の炭化水素基を、R4 は水素原子、メチル基又はフェニル基をそれぞれ表す。又m、nは0又はm+nが500以下である正の整数を表す。但しR1 のうち少なくとも1ケは式(2)又は式(3)の置換基を表すものとする。)
IPC (5件)：
C08G 77/382 NUG
, C07F 7/08
, C08G 59/14 NHR
, C08G 59/40 NKB
, C08L 83/06 LRT
