マイクロ波パッケージ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小杉佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263591
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】コストが低減されたマイクロ波パッケージ及びマイクロ波のパッケージを容易に製作する方法を提供する。【構成】マイクロ波帯域の信号が伝送されるマイクロ波パッケージにおいて、基板表面に外部の回路基板と接続される導体と基板表面の導体とが、導体が充填されインピーダンス調整されたスルーホールにより接続される。

請求項（抜粋）：

基板表面にマイクロ波帯域の信号が伝送される導体パターン及びチップ部品が搭載され、該基板表面が密封されたマイクロ波パッケージにおいて、前記基板裏面に外部の回路基板と接続される導体が配置されると共に該導体が前記基板表面の導体パターンと、導体が充填されインピーダンス調整されたスルーホールにより接続されてなることを特徴とするマイクロ波パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 301 , H01L 21/60 321 , H01L 23/02 , H01L 23/04

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