特許

J-GLOBAL ID：200903030597487888

研磨パッド及び複層型研磨パッド

発明者： 志保 浩司 ,  長谷川 亨 ,  川橋 信夫
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (2件)： 小島 清路 ,  谷口 直也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-162142
公開番号（公開出願番号）：特開2004-009156
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】研磨面側に所定形状の凹部を有し、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられる化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。【解決手段】本発明の研磨パッドは、研磨面側に、複数の環状の溝を有し、溝の内面の表面粗さが20μm以下、特に10μm以下である。また、この溝は、深さが0.1mm以上、特に0.2〜2.0mm、幅が0.1mm以上、特に2.0〜3.0mmであり、且つ相隣る溝の間の最小距離が0.05mm以上、特に0.1〜10mmであることが好ましい。更に、この研磨パッドは、架橋1,2-ポリブタジエン等の架橋重合体を含有する非水溶性マトリックス材と、この非水溶性マトリックス材中に分散された多糖類等からなる水溶性粒子とを有することがより好ましい。また、この研磨パッドは、裏面側に、樹脂発泡体等からなる柔軟な支持層が配された複層型研磨パッドとすることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

研磨面側に複数の環状の溝を有し、該溝の内面の表面粗さが20μm以下であり、化学機械研磨に用いることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17