エリアアレイ半導体装置及びプリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中島淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268703
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116859
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】プリント基板の層数やサイズを大きくせずに配線を効率化する。【解決手段】プリント基板上の他の部品との間で信号の受渡しをしないボール電極をエリアアレイ半導体装置のパッケージ下面の中央部に配置する。また、エリアアレイ半導体装置の各ボール電極に接続するためのパッドのうち、プリント基板上の他の部品との間で信号の受渡しをしないパッドをパッケージ下面の中央部に相当する位置に配置する。このような配置によって、信号の受渡しをしないボール電極に対応するパッドへの配線と、プリント基板上で信号の受渡しをするパッドへの配線とをプリント基板のどの層でも互いに妨げられないように配線することが可能となり、基板の層数やサイズを大きくすることなく効率的に配線を行うことができる。

請求項（抜粋）：

パッケージの下面に複数のボール電極が配置されたエリアアレイ半導体装置において、前記ボール電極のうち、前記エリアアレイ半導体装置を実装するプリント基板上の他の部品との間で信号の受渡しをしないボール電極を前記パッケージ下面の中央部に配置したことを特徴とするエリアアレイ半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 K , H01L 23/12 L

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