特許

J-GLOBAL ID：200903030602034552

シリコン半導体チップ

発明者： 塚田 隆士
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250959
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082686
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明によれば、精度が高い基準面端面が得られるシリコン半導体チップを提供する。【解決手段】 シリコンウエハよりダイシングにより切り出し取り出されるシリコン半導体チップにおいて、前記ダイシング領域以外の前記シリコンウエハの表面にチッピング防止膜が設けられ前記チッピングが少なくなるように前記ダイシング領域とカーフ領域とが同じになるように前記ダイシング領域においてダイシングされて切り出し取り出されるシリコン半導体チップである。

請求項（抜粋）：

シリコンウエハよりダイシングにより切り出し取り出されるシリコン半導体チップにおいて、前記ダイシング領域以外の前記シリコンウエハの表面にチッピング防止膜が設けられ前記チッピングが少なくなるように前記ダイシング領域とカーフ領域とが同じになるように前記ダイシング領域においてダイシングされて切り出し取り出されるシリコン半導体チップ。

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047493   出願人：株式会社リコー