特許

J-GLOBAL ID：200903030609428785

電歪効果素子

発明者： 栃原 功 ,  井上 芳樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-114390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315665
出願日： 1992年05月07日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】他の機器との接続が容易に出来る構造を有し、また電歪効果素子の変位量を効率よく伝えることができるダイヤフラムを使用したケース入りの電歪効果素子を提供する。【構成】ステンレス製のパイプである第1の金属ケース3に溶接により接合されたダイヤフラム5に一方の端を接続し、かつ他方の端をリード線2が貫通する穴を有する下部材6と接続された電歪効果素子と、ダイヤフラム5を介して一方の端を第1の金属ケース3と溶接で接合されたステンレス製のバイプである第2の金属ケースにより構成される。【効果】第2の金属ケースが付加されているので他の機器との接続が容易に出きる取付金具を設けることができる効果を有し、また、ダイヤフラムと電歪効果素子の端面との間に端面が凸面の部材を用いることで電歪効果素子の変位量を効率よく伝えることができるという効果も有している。

請求項（抜粋）：

一方の端がダイヤフラムで密閉された第1のケースと両端開放の第2のケースの端部どうしを接続したケースに挿入されたことを特徴とする積層型電歪効果素子。