特許

J-GLOBAL ID：200903030610353454

銅製リードフレームの処理方法

発明者： 大園 満
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259363
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 モールド体の素材である合成樹脂の接着性のよい銅製リードフレームを提供する。【構成】 銅製リードフレーム20を強制酸化した後、このリードフレーム20をプラズマクリーニングすることにより、その表面を粗面にするようにした。【効果】 リードフレーム20の表面が粗面となることにより、モールド体の素材である合成樹脂をしっかり接着できる。

請求項（抜粋）：

銅製リードフレームを強制酸化した後、このリードフレームをプラズマクリーニングすることにより、その表面を粗面にすることを特徴とする銅製リードフレームの処理方法。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01J 37/32 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平3-504659
  
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025612   出願人：富士通株式会社