特許
J-GLOBAL ID：200903030613929683
レーザーを使用した修理装置およびパツシベーシヨン層に開口する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056011
公開番号（公開出願番号）：特開平5-088191
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 例えば液晶表示パネルなどの大型マトリックスの修理に適したレーザーを使用した修理装置の提供。【構成】 低エネルギーで動作してターゲット修理領域を融除し、ターゲット領域に溶液を塗布する液体ディスペンサと関連して動作する第1のレーザーと、ターゲット修理領域における材料の融除に先立って、塗布された層の溶液を分解させる第2のレーザーとを有する修理工具を使用して材料の除去及び付着などをおこなう修理装置である。
請求項（抜粋）：
材料の付着および除去によりマイクロ回路の修理を実施するレーザー修理装置において、a)工作物のターゲット領域を切断し且つ融除する第1のレーザーと;b)前記ターゲット領域に金属-有機溶液を塗布するディスペンサ手段と;c)前記溶液を前記ターゲット領域を含めて導電性金属に分解する第2のレーザーと;d)前記第1のレーザーのビームと、前記第2のレーザーのビームとを共通軸に沿って組み合わせる光学手段と;e)前記工作物を移動させる工作物配置手段とを具備するレーザー修理装置。
IPC (4件)：
G02F 1/1343
, B23K 26/00
, B23K 26/06
, G02F 1/1345
