特許

J-GLOBAL ID：200903030620975186

電気メッキ装置

発明者： 平出 健志 ,  余吾 鋭哉
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-045069
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243236
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウェーハ等に金属のバンプ等を形成するための電気メッキ装置の構造に関し、総てのカソード端子とウェーハとのコンタクトを確実にし、カソード端子とウェーハとの接触部での発塵を防ぎ、吸着パッドからメッキ液を吸引することも吸着パッドが損傷をうけることも防ぐことができる。【構成】 メッキ処理カップ11上端を閉じる上蓋14に吸着パッド16と吸着パッド昇降手段15を装着し、ウェーハ1を吸着保持している吸着パッド16を吸着パッド昇降手段15が垂直に降下させ、ウェーハ1をメッキ処理カップ11内に装着されたカソード端子12に接触させる。上蓋14に設けたウェーハ検出器がウェーハ1を検出した場合に限り吸着パッド昇降手段15が作動する。

請求項（抜粋）：

メッキ処理カップ(11)と該メッキ処理カップ(11)内に装着されたカソード端子(12)と該メッキ処理カップ(11)上部を閉じる上蓋(14)と該上蓋(14)に装着された吸着パッド(16)とを有し、該吸着パッド(16)が吸着保持するウェーハ(1) を該カソード端子(12)に接触せしめて該ウェーハ(1) を電気メッキする装置であって、該上蓋(14)は該吸着パッド(16)を該カソード端子(12)上方で上下に移動せしめる吸着パッド昇降手段(15)を備えていることを特徴とする電気メッキ装置。

IPC (4件)：

H01L 21/321 ,  C25D 7/12 ,  C25D 17/06 ,  H01L 21/288