特許
J-GLOBAL ID：200903030620979980

弾性表面波フィルタの製造方法

発明者：
猪瀬 直人

猪瀬 直人 について

, 
中久木 穂

中久木 穂 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-323334
公開番号（公開出願番号）：特開2007-068232
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】弾性表面波(SAW)フィルタの耐熱性を向上させて耐電力性を向上させる。【解決手段】基板35上に第1の金属膜41を形成することにより、SAW共振子と、このSAW共振子と接続された接続パターンと、この接続パターンと接続されたボンディングパッドとを形成する。更に、接続パターン上に第2の金属膜43を形成する。この第2の金属膜43を形成する工程では、第1の金属膜41が形成された基板35上に、接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する第1の金属膜41を露出するレジストパターン42を形成する工程と、そのレジストパターン42が形成された基板35上に第2の金属膜43を形成する工程と、レジストパターン42及びこのレジストパターン42上に形成された第2の金属膜43を除去する工程とを有している。SAW共振子の振動で発生した熱は、第2の金属膜43を伝わって放熱される。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
弾性表面波共振子形成領域と前記弾性表面波共振子形成領域と隣接する接続パターン形成領域と前記接続パターン形成領域と隣接するボンディングパッド形成領域とを有する表面を具えた基板を準備する工程と、 前記基板の前記弾性表面波共振子形成領域上と前記接続パターン形成領域上と前記ボンディングパッド形成領域上とに第1の金属膜を形成することにより、弾性表面波共振子と前記弾性表面波共振子と接続された接続パターンと前記接続パターンと接続されたボンディングパッドとを前記基板上に形成する工程と、 前記接続パターン上に第2の金属膜を形成する工程とを有し、 前記第2の金属膜を形成する工程は、 前記第1の金属膜が形成された前記基板上に、前記接続パターン形成領域の内側の領域上に位置する前記第1の金属膜を露出するレジストパターンを形成する工程と、 前記レジストパターンが形成された前記基板上に前記第2の金属膜を形成する工程と、 前記レジストパターン及び前記レジストパターン上に形成された前記第2の金属膜を除去する工程とを有することを特徴とする弾性表面波フィルタの製造方法。
IPC (5件)：
H03H 3/08 ,  H03H 9/145 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/22
FI (6件)：
H03H3/08 ,  H03H9/145 C ,  H03H9/145 D ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101A ,  H01L41/22 Z
Fターム (10件)：
5J097AA26 ,  5J097BB15 ,  5J097CC05 ,  5J097DD22 ,  5J097DD24 ,  5J097DD29 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097HA02 ,  5J097KK04
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (11件)
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