特許
J-GLOBAL ID:200903030621513631

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-013780
公開番号(公開出願番号):特開平5-335506
出願日: 1991年01月12日
公開日(公表日): 1993年12月17日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】消費電力が小さく、かつ少数の素子でシナプス結合が実現でき、高集積度、低消費電力のニューロンコンピュータチップを実現することのできる半導体装置を提供する。【構成】ソース及びドレイン領域を隔てる領域に第1の絶縁膜を介して設けられた電位的にフローティング状態にある第1のゲート電極、第1のゲート電極と第2の絶縁膜を介して容量結合する複数の第2のゲート電極、第2のゲート電極の1つにソース電極が接続された第1のMOS型トランジスタ、MOS型トランジスタのゲート電極もしくはドレイン電極が、高レベルもしくは低レベルの2つの電位レベルの信号を伝達する第1の配線に接続されている。
請求項(抜粋):
基板上に一導電型の第1の半導体領域を有し、この領域内に設けられた反対導電型の第1のソース及び第1のドレイン領域を有し、前記第1のソース、及び第1のドレイン領域を隔てる領域に第1の絶縁膜を介して設けられた電位的にフローティング状態にある第1のゲート電極を有し、前記第1のゲート電極と第2の絶縁膜を介して容量結合する複数の第2のゲート電極を有し、前記第2のゲート電極の1つにソース電極が接続された第1のMOS型トランジスタを有し、前記MOS型トランジスタのゲート電極もしくはドレイン電極の少なくとも一方が、高レベルもしくは低レベルの2つの電位レベルの信号を伝達する第1の配線に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件):
H01L 27/10 451 ,  G06F 15/18 ,  G06G 7/60 ,  H01L 27/04

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