特許

J-GLOBAL ID：200903030623048030

コイル装置およびそれを用いたICメモリ装置

発明者： 小浜 京一 ,  高杉 和夫
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130518
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335443
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 スルーホールの形成の必要がなく、そのために製造工程が簡略化して、安価で、しかも小型化が可能な、あるいはプリント配線基板が同じ面積であればターン数を増大することができるコイル装置ならびにそれを用いたメモリIC装置を提供することにある。【構成】 下側のプリント配線基板に第1コイル半体5aと、その第1コイル半体5aの一端に導電性の第1接合層6aを形成し、上側のプリント配線基板に第2コイル半体5bと、その第2コイル半体5bの一端に導電性の第2接合層6bを形成して、その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第1接合層6aと第2接合層6bとを一体に接合することにより、前記第1コイル半体5aと第2コイル半体5bとを接続して1つのコイルを形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

下側のプリント配線基板に第1コイル半体と、その第1コイル半体の一端に導電性の第1接合層を形成し、上側のプリント配線基板に第2コイル半体と、その第2コイル半体の一端に導電性の第2接合層を形成して、その上側のプリント配線基板を前記下側のプリント配線基板上に重ね合わせて、前記第1接合層と第2接合層とを一体に接合することにより、前記第1コイル半体と第2コイル半体とを接続して1つのコイルを形成したことを特徴とするコイル装置。

IPC (4件)：

H01F 19/00 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01F 17/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-141513
  
• 特開昭58-141513