特許
J-GLOBAL ID：200903030629832531
セラミツク製放熱体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006948
出願日： 1991年06月27日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】半導体パッケージ等に用いられるセラミック製放熱体10の製造工程を簡略化し、加工効率を高くする。【構成】セラミック原料を、同一方向に複数の貫通孔12を持った形状となるように成形し、得られた成形体を焼成した後、上記貫通孔12の隔壁部13を切断し、切断後の隔壁部13をフィン11とする。
請求項（抜粋）：
セラミック原料粉末を、同一方向に複数の貫通孔を有するような成形体と成し、得られた成形体を焼成した後、上記貫通孔の隔壁部を切断して、切断後の隔壁部をフィンとすることを特徴とするセラミック製放熱体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/36 M
