特許
J-GLOBAL ID:200903030632333279

削孔方法およびそれに用いる削孔具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 全啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-201310
公開番号(公開出願番号):特開2002-021460
出願日: 2000年07月03日
公開日(公表日): 2002年01月23日
要約:
【要約】【課題】 土質の脆い場所においても内壁が崩れにくい孔を削孔することができ、経済性にも優れた削孔方法と、そのような削孔方法に用いる削孔具を得る。【解決手段】 削孔具10は、円柱状の切削用ビット12と、ガイド部32と、テーパカプラー36とを含み、これらにロッド26を貫通する。削孔具10を回転させながら、地面に打撃を与えるように切削用ビット12を押し当てて削孔する。切削用ビット12の先端部において、中心から外れた位置に貫通孔20を形成する。この貫通孔20から圧縮空気を噴出させることにより、削孔具10の側面にスライムを押し上げる。貫通孔20が中心から外れた位置に形成されていることにより、削孔具10は偏心回転し、ガイド部32の側面でスライムを孔の内壁に押し付ける。
請求項(抜粋):
地面に削孔をするための削孔方法であって、円柱状の削孔具を回転させながら地面に押し当てて削孔する際に、スライムを前記削孔具の側面で孔の内壁に押し付けることにより孔の内壁の密度を大きくする、削孔方法。
引用特許:
審査官引用 (3件)

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