特許

J-GLOBAL ID：200903030641598250

接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール

発明者： 倉 持 悟
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325971
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203224
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 汎用性に優れ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供する。【解決手段】 本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。

請求項（抜粋）：

ベース基材と、前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備えたことを特徴とする、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (16件)：

2C005MA33 ,  2C005MB06 ,  2C005MB07 ,  2C005NA02 ,  2C005NA06 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA01 ,  2C005RA22 ,  2C005SA05 ,  2C005SA06 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合ICカードおよび複合ICモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-313945   出願人：凸版印刷株式会社
• ICカード通信システムにおける応答器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128295   出願人：ローム株式会社