特許
J-GLOBAL ID：200903030650095318
樹脂封止半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006731
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216313
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 プラスチックパッケージ等樹脂で封止された樹脂封止半導体装置において、外部リードの引抜き強度および半田耐熱性を高め、しかも集積度を向上するものである。【構成】 内部リード14の表面に第1絶縁性電着樹脂層15を電着し、その裏面に第2絶縁性電着樹脂層16を電着し、上部デバイス12と下部デバイス13を、この第1絶縁性電着樹脂層15および第2絶縁性電着樹脂層16により固定し、上部デバイス12と下部デバイス13のボンディングパッド19と内部リード14、17をボンディングワイヤ20で電気的に接続するものである。
請求項（抜粋）：
樹脂封止半導体装置において、内部リードの表面および裏面に電着した絶縁性電着樹脂層を挟んで、上部デバイスと下部デバイスを接着し、この上部デバイスおよび下部デバイスのボンディングパッドと内部リードをワイヤボンディングすることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
