特許

J-GLOBAL ID：200903030652729845

リードフレームの搬送装置

発明者： 鈴木 憲一 ,  本郷 明久 ,  丁野 篤 ,  小沢 直光
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248616
公開番号（公開出願番号）：特開平9-071896
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 比較的簡単な構造で、リードフレームを槽内で安定に支持して搬送し、リードフレームを並列に配置して効率良くめっきすることができ、かつ、電極とのコンタクトが確実でめっき処理の高速化に対応でき、さらに、複数の槽を通して同じ搬送装置で搬送が行えるような半導体リードフレームの搬送装置を提供する。【解決手段】 処理槽2a〜2e中を水平方向に走行するチェーン3と、このチェーンに取り付けられ、リードフレームLを水平状態で収容する複数のトレー1とが設けられ、このトレー1は少なくともその一部が流体の流通を可能とするように形成され、側部に囲いが設けられている。

請求項（抜粋）：

処理槽中を水平方向に走行するチェーンと、このチェーンに取り付けられ、リードフレームを水平状態で収容する複数のトレーとが設けられ、このトレーは少なくともその一部が流体の流通を可能とするように形成され、側部に囲いが設けられていることを特徴とするリードフレームの搬送装置。

IPC (5件)：

C25D 7/12 ,  B65G 49/02 ,  C25D 17/08 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

C25D 7/12 ,  B65G 49/02 C ,  C25D 17/08 M ,  H01L 21/50 D ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 U