特許

J-GLOBAL ID：200903030656966108

積層フィルム

発明者： 阿部 和洋 ,  鈴木 利武 ,  森重 地加男
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-197321
公開番号（公開出願番号）：特開平7-047640
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、透明で低湿度下における帯電防止性に優れ、かつ耐水性に優れた熱可塑性フィルムを提供することにある。【構成】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、40°C以下に熱刺激電流によるピークが観測される誘電体層を積層することにより、反積層面及びラミネート後にも、低湿度において極めて良好な帯電防止性を付与する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、40°C以下に熱刺激電流によるピークが観測される誘電体が積層されたフィルム。

IPC (4件)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-110141
  
• 特開昭52-100377
  
• 特開昭61-144342