特許

J-GLOBAL ID：200903030670619437

研磨用パッドおよびその製造方法

発明者： 古川 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-015256
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220550
出願日： 2002年01月24日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハー等の研磨用パッドにおいて、低コストで生産性の優れた研磨用パッドおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 積層の押出発泡シートにより構成され、各層の気泡の平均径が温度・圧力のコントロールによりそれぞれ異なることを特徴とする研磨用パッドおよびその製造方法であり、発泡剤として二酸化炭素、窒素又はその混合ガスを超臨界状態で用いることにより適切な気泡径の研磨用パッドが得られる。

請求項（抜粋）：

2層以上の押出発泡シートにより構成され、各層に含まれる気泡の平均径がそれぞれ異なることを特徴とする研磨用パッド。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/12 ,  H01L 21/304 622 ,  C08L 75:04

FI (5件)：

B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C08J 9/12 ,  H01L 21/304 622 F ,  C08L 75:04

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB04 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071DA20 ,  4F071EA06 ,  4F074AA78 ,  4F074BA32 ,  4F074BA33 ,  4F074CA22 ,  4F074DA03 ,  4F074DA56