特許

J-GLOBAL ID：200903030670976450

高周波回路基板および高周波モジュール

発明者： 田淵 智也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-061932
公開番号（公開出願番号）：特開2006-245456
出願日： 2005年03月07日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：

【課題】 放射素子から放出される放射利得の低下を抑制し、より高放射利得な高周波回路基板を提供すること。【解決手段】 信号線路12が形成された高周波線路基板11と、第1の接地導体5bを介して積層されるとともにT分岐を有する電力分配線路6が形成された電力分配線路基板7と、第2の接地導体5aを介して積層されるとともに放射素子2が形成された放射素子基板3と、信号線路12と電力分配線路6とを電磁的に接続する第1の伝送部4bと、放射素子2と電力分配線路6とを電磁的に接続する第2の伝送部4aとを具備する高周波回路基板であって、第2および第3の線路導体9a,9bを挟んで第1の線路導体8と反対側に、第2および第3の線路導体9a,9bに平行に並んだ複数の接続導体10を、第1および第2の接地導体5b,5aを電気的に接続するように形成した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

下面に電子部品が電気的に接続される信号線路が形成された誘電体から成る高周波線路基板と、該高周波線路基板の上面に第1の接地導体を介して積層されるとともに内部にT分岐を有する電力分配線路が形成された誘電体から成る電力分配線路基板と、該電力分配線路基板の上面に第2の接地導体を介して積層されるとともに上面に複数の放射素子が形成された誘電体から成る放射素子基板と、前記信号線路と前記電力分配線路とを電磁的に接続する第1の伝送部と、前記放射素子と前記電力分配線路とを電磁的に接続する第2の伝送部とを具備する高周波回路基板であって、前記T分岐は、第1の線路導体の先端が、この第1の線路導体にそれぞれ直交するとともに互いに反対方向に延びる第2の線路導体と第3の線路導体とに分岐したものであり、前記第2および第3の線路導体を挟んで前記第1の線路導体と反対側に、前記第2および第3の線路導体に平行に並んだ複数の接続導体を、前記第1および第2の接地導体を電気的に接続するように形成したことを特徴とする高周波回路基板。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 301Z ,  H01L23/12 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平8-12973号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開平4-284004
  
• 高周波用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244211   出願人：京セラ株式会社
• 特公平8-012973