回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106841
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305368
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】回路基板の製造に於いて、感光性絶縁樹脂を塗布またはラミネ-トした後、露光、現像、水洗、硬化処理により形成する表面保護層又は層間絶縁層の耐環境性を向上させる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面保護層又は層間絶縁層として感光性絶縁樹脂を塗布またはラミネ-トした後、露光、現像、水洗、硬化処理により表面保護層又は層間絶縁層を形成する工程に於いて、現像後の水洗工程に於ける水洗水にCaイオン又はMgイオンより選ばれる少なくとも1種が50ppm〜500ppm含まれるものを用いる。

請求項（抜粋）：

回路基板の製造方法における、回路配線パターンの表面保護層として感光性絶縁樹脂を塗布またはラミネートした後、露光、現像、水洗、硬化処理により表面保護層を形成する工程に於いて、現像後の水洗工程に於ける水洗水に、CaイオンまたはMgイオンより選ばれる少なくとも1種が50ppm〜500ppm含まれる事を特徴とする回路基板の製造方法。【請求項2】多層回路基板の製造方法における、回路配線導体層間の絶縁層として感光性絶縁樹脂を塗布またはラミネートした後、露光、現像、水洗、硬化処理により層間絶縁層を形成する工程に於いて、現像後の水洗工程に於ける水洗水に、CaイオンまたはMgイオンより選ばれる少なくとも1種が50ppm〜500ppm含まれる事を特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , B32B 15/08 , G03F 7/32 501 , H05K 3/46 , H05K 3/26

FI (5件)：

H05K 3/28 D , B32B 15/08 J , G03F 7/32 501 , H05K 3/46 B , H05K 3/26 E

Fターム (64件)：

2H096AA26 , 2H096CA16 , 2H096GA08 , 2H096GA17 , 4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AK01C , 4F100AK53A , 4F100AR00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EH462 , 4F100EJ082 , 4F100EJ54 , 4F100EJ852 , 4F100EJ91C , 4F100GB43 , 4F100JB14 , 4F100JG01B , 4F100JG04A , 4F100JG04C , 4F100JL02 , 4F100JN17C , 5E314AA27 , 5E314BB01 , 5E314BB05 , 5E314CC01 , 5E314CC15 , 5E314DD07 , 5E314DD10 , 5E314FF01 , 5E314GG04 , 5E314GG08 , 5E314GG11 , 5E314GG17 , 5E314GG24 , 5E343AA12 , 5E343CC62 , 5E343CC67 , 5E343EE02 , 5E343EE15 , 5E343FF23 , 5E343GG01 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC46 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346GG16 , 5E346GG18 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH16 , 5E346HH26 , 5E346HH31

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