特許

J-GLOBAL ID：200903030685590060

電子部品の外装構造

発明者： 大 代 宗 幸 ,  尾 島 茂 夫 ,  森 田 晃 司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293762
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130268
出願日： 1994年11月01日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：

【要約】【目的】 リフローはんだ付け時に加熱されてもケースが破損しにくく、洗浄時に製品不良が発生しにくい、電子部品の外装構造を提供する。【構成】 電子部品10は、断面略コ字状のケース12を含む。ケース12の内部には、たとえば4枚のセラミック素子14が配置される。ケース12の他端部には、内部の圧力を調整するための通気孔24が形成される。通気孔24は、ケース12の内部から外部へ貫通して形成される。この通気孔24は、耐熱性および通気性を有する多孔質膜26で覆われる。多孔質膜26は、シール材22によってケース12に固着される。また、多孔質膜26は、疎水性であることが耐水性の点から望ましい。さらに、多孔質膜26には、無数の孔が開いているが、それらの孔の孔径が3μmより大きいと、防水効果が著しく低下するので、3μm以下であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

ケースの一部に通気孔を形成し、前記通気孔を多孔質膜で覆うことを特徴とする、電子部品の外装構造。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25 ,  H03H 9/58 ,  H05K 3/34 507