特許
J-GLOBAL ID：200903030696734870
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251899
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074285
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 高精細なパターンを有し、配線パターン層と基板との密着性が高く、かつ配線パターン層間の接続の容易性を有する多層プリント配線板と、このような多層プリント配線板をフォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方式により簡便に製造することが可能な製造方法とを提供する。【解決手段】 導電性層上に電子線硬化型の絶縁樹脂層を有する配線パターン層を備えた配線パターン層転写版を用いて基板上に配線パターン層を転写する操作を、複数の配線パターン層転写版について順次行い、この配線パターン層の転写に際して電子線照射により絶縁樹脂層を硬化させることにより、基板に優れた密着力で固着している絶縁樹脂層と導電性層を有する配線パターン層を基板上に形成して多層プリント配線板とする。
請求項（抜粋）：
基板、該基板上に順次転写された複数の配線パターン層を備え、該配線パターン層は導電性層と該導電性層の下部に形成された絶縁樹脂層を有し、該絶縁樹脂層は電子線硬化型の絶縁性樹脂を硬化させたものであることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/20
, H05K 3/40
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/11 A
, H05K 3/20 B
, H05K 3/40 A
