特許

J-GLOBAL ID：200903030699350682

表面実装用プリント基板

発明者： 鎌田 信雄 ,  小泉 ▼衛▲
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127587
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327194
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品を適正な中央位置に位置修正させるセルフアライメント効果を有し、かつプリント基板の単位面積当りの部品の実装密度を向上させることのできる表面実装用プリント基板を得る。【構成】 チップ部品5の電極部5aが電極パターン3上に載置された際に電極部5aによって覆われない電極パターン外側部(ハッチングで示した部分)の外側周辺3aが略円弧状であり、かつチップ部品載置端部5bから略円弧状外側周辺の外側端部3cまでの距離が略円弧状外側周辺3bの曲率半径よりも短くなるように電極パターン3が形成されていることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面実装用チップ部品の一対の電極部とはんだ接続される一対の電極パターンが形成されたプリント基板であって、前記チップ部品の電極部が電極パターン上に載置された際に電極によって覆われない電極パターン外側部の外側周辺が略円弧状であり、かつチップ部品載置端部から前記略円弧状外側周辺の外側端部までの距離が前記略円弧状外側周辺の曲率半径よりも短くなるように、前記電極パターンが形成されていることを特徴とする、表面実装用プリント基板。