特許

J-GLOBAL ID：200903030700723170

電子部品搭載用フイルムキヤリア

発明者： 神谷 由紀夫
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153410
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003226
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 インナーリードを含むリードの保護を十分達成することができて、しかもこのインナーリードに対する電子部品の電気的接続を常に確実に行うことのできる電子部品搭載用フィルムキャリアを簡単な構成によって提供すること。【構成】 各リード13の主としてインナーリード14間及びその表面に絶縁被膜15を形成するとともに、デバイス穴12側に突出するインナーリード14の裏面にメッキ層を形成したこと。

請求項（抜粋）：

フィルム状の絶縁基材に電子部品のためのデバイス穴を形成し、前記絶縁基材上に一端が前記デバイス穴側に突出する多数のリードを形成して、これら各リードの前記一端を前記電子部品との電気的接続を行うインナーリードとした電子部品搭載用フィルムキャリアにおいて、前記各リードの主としてインナーリード間及びその表面に絶縁被膜を形成するとともに、前記デバイス穴側に突出するインナーリードの裏面にメッキ層を形成したことを特徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア。