特許
J-GLOBAL ID：200903030700922520
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093343
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310366
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 マザーのセラミック積層体から個々の積層体チップを切断により得るに際し、積層体チップ同士の合着が生じ難く、最終的に得られる焼結体における割れや欠けの発生を抑制することができる工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 マザーのセラミック積層体を用意し、該マザーのセラミック積層体を減圧下において放置し、しかる後、マザーのセラミック積層体を個々のセラミック積層電子部品単位の積層体チップに切断する、各工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法。
請求項（抜粋）：
複数個の内部電極が並設して埋設された未焼成のマザーのセラミック積層体を用意する工程と、前記マザーのセラミック積層体を減圧下において放置する前処理工程と、前記前処理工程後に、前記マザーのセラミック積層体を個々のセラミック電子部品単位の積層体チップに切断する工程と、前記切断により得られたセラミック積層体チップを焼成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 13/00 391
