特許
J-GLOBAL ID：200903030703180002
フレキシブル回路配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060518
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252174
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器の配線板として使用されるFPCにおいて、合理的かつ安価に製造でき、しかも従来のポリイミドフィルムを基材に用いたFPCと同等の高温での半田付けが可能なFPCを提供することを目的とする。【解決手段】 ポリイミドフィルムに比べ安価なPETフィルム等の熱可塑性絶縁性フィルム4を基材に用い、印刷形成による導電層5の上に銅メッキにより金属導電層6を形成し、金属導電層6の少なくとも半田付ランド部の裏面に、耐熱ペーストをスクリーン印刷して耐熱層8を形成することにより、安価でかつ高温での半田付けが可能なFPCが得られる。
請求項（抜粋）：
基材となる熱可塑性の絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム上に導電性ペーストにより所定のパターンで印刷形成された導電層と、この導電層上にメッキにより形成された金属導電層と、この金属導電層の半田付ランド部及び外部接続部以外の上部全面を覆うように所定のパターンで印刷形成された絶縁層と、上記絶縁性フィルムの少なくとも半田付ランド部の裏面に耐熱ペーストにより所定のパターンで印刷形成された耐熱層からなるフレキシブル回路配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/28
, H05K 1/11
, H05K 3/24
, H05K 3/34 501
H05K 3/28 C
, H05K 1/11 C
, H05K 3/24 A
, H05K 3/34 501 D
