特許

J-GLOBAL ID：200903030712393850

半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板

発明者： 木村 賀津雄 ,  村田 晴彦 ,  青山 幸裕
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212385
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050360
出願日： 1993年08月03日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 封着の際に発生する膨脹したガス放出のための凹溝を、半田層を設ける工程で、別個、独立の工程等を要することなく、同時に成形できるリッド基板を提供する。【構成】 半田層を設ける下地として、パッケージ本体に対面する面の周縁に沿って形成される金属層5を、基板2の縦辺3に沿う部位の幅W1と横辺4に沿う部位の幅W2を、W1>W2と変化させる。この金属層5にディップ法などにより半田を付着させると、その厚さは溶融した半田の表面張力により、幅の広い縦辺3に沿う部位が幅の狭い横辺4に沿う部位より厚くなる。これにより、幅の狭い横辺4に沿う部位の半田層の部分が相対的に凹溝となる。

請求項（抜粋）：

半田層を設ける下地として、パッケージ本体に対面する面の周縁に沿って形成される金属層の幅が、部分的又は間欠的に、狭く又は広く変化して形成されていることを特徴とする、半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-104355
  
• 特開昭61-248536
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-104355
  
• 特開昭61-248536