溶射によって形成したモールド、ダイまたは二次成形ツール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高木千嘉 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-517652
公開番号（公開出願番号）：特表平10-509667
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】ここには、a)熱交換用本体支持部材と、b)支持部材内の所望の形態に粒子を溶射することによって形成した支持部材内の成形キャビティ部分とを包含するモールド、ダイおよび二次成形ツールが記載してある。また、ここには、モールド、ダイまたは二次成形ツールを製造する方法であって、a)制御され、設計された多孔率を有する本体支持部材であり、この多孔率によって前記モールド、ダイまたは二次成形ツールの熱伝達率の向上させ得る本体支持部材を用意する段階と、b)支持部材の表面を所望のキャビティに形成し、そしてc)支持部材の形成したキャビティに粒子を吹き付けてモールド、ダイまたは二次成形ツールを製造する工程とからなる方法が記載してある。好ましくは、構造材料は金属であり、プラズマ溶射によって塗布される。粒子は、セラミック、金属マトリックス複合材、セラミック・マトリックス複合材、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、これらをベースにした複合材であってもよい。モールド、ダイ、二次成形ツールの本体の制御された多孔率は溶射を使用してキャビティを形成する場合ほど重要である。

請求項（抜粋）：

a)熱交換用本体支持部材と、b)支持部材内の所望の形態に粒子を溶射することによって形成した支持部材内の成形キャビティ部分とを包含することを特徴とするモールドまたはダイ。

IPC (7件)：

B29C 33/38 , B05D 1/08 , B22C 3/00 , B29C 49/28 , B29C 49/48 , C23C 4/10 , C23C 4/12

FI (7件)：

B29C 33/38 , B05D 1/08 , B22C 3/00 A , B29C 49/28 , B29C 49/48 , C23C 4/10 , C23C 4/12

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