特許

J-GLOBAL ID：200903030716376798

低弾性率シリコーンゲル組成物及びそのゲル状硬化物

発明者： 池野 正行 ,  藤木 弘直
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-044671
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234922
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【構成】 (A) 一分子中に含有されるケイ素原子に結合した有機基中、平均0.15〜0.35モル%がアルケニル基であるオルガノポリシロキサン、(B) 非官能性オルガノポリシロキサン、(C) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に平均2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾性率シリコーンゲル組成物及びその硬化物。【効果】 柔軟性を保持したまま、低弾性率のシリコーンゲル状硬化物を得ることができる。従って、衝撃、振動、熱等の外的環境から保護を必要とする自動車用半導体素子の保護剤として有用である。

請求項（抜粋）：

(A) 一分子中に含有されるケイ素原子に結合した有機基中、平均0.15〜0.35モル%がアルケニル基であるオルガノポリシロキサン(B) 非官能性オルガノポリシロキサン(C) ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に平均2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D) 付加反応触媒を含有してなることを特徴とする低弾性率シリコーンゲル組成物。

IPC (3件)：

C08L 83/07 LRZ ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/05 LRQ