特許

J-GLOBAL ID：200903030718844195

回路基板およびその製造方法

発明者： 井上 和夫
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049675
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252600
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 形成が容易で、しかも、導電性が高い層間短絡部を有し、高い接続信頼性が得られる回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 回路基板は、少なくとも1つの絶縁層と、その両面に設けられた2つ以上の配線層と、絶縁層にその厚み方向に伸びるよう設けられた、配線層間を電気的に接続する層間短絡部とを有し、層間短絡部は、熱硬化性樹脂中に磁性を示す導電性粒子が前記絶縁層の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる。製造方法は、半硬化状態の熱硬化性樹脂材料よりなるシート状の絶縁層形成材に形成された厚み方向に伸びる貫通孔内に、液状の熱硬化性樹脂材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる短絡部形成材料を充填し、加圧下において、短絡部形成材料に絶縁層形成材の厚み方向に磁場を作用させながら、絶縁層形成材および短絡部形成材料を加熱処理して絶縁層および層間短絡部を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの絶縁層と、この絶縁層の両面に設けられた2つ以上の配線層と、前記絶縁層にその厚み方向に伸びるよう設けられた、当該絶縁層の両面に形成された配線層間を電気的に接続する層間短絡部とを有してなる回路基板において、前記層間短絡部は、熱硬化性樹脂中に磁性を示す導電性粒子が前記絶縁層の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N

Fターム (26件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317BB15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG17 ,  5E346AA06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346FF01 ,  5E346FF22 ,  5E346GG03 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33