特許
J-GLOBAL ID：200903030725349060
半導体薄膜蒸着装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136866
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031061
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハに薄膜を蒸着させるための半導体薄膜蒸着装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハが配置されるリアクターブロック10と、そのブロック10の上部に設けられウェーハに反応気体を供給するシャワーヘッド板20と、そのヘッド板20に反応気体を供給する反応気体供給源と、ブロック10に連結されて同ブロック10の内部の気体を外部に排気する排気部27とを具備する半導体薄膜蒸着装置において、ヘッド板20に連結されて不活性気体を供給する不活性気体供給源と、ヘッド板20に設けられ、不活性気体供給源と連結される流路32と、その流路32と連結されてブロック10の内周面にガスカーテンを形成する不活性気体を噴射させる多数のノズル31と、反応気体をウェーハに噴射する多数の噴射口33を有する拡散板30とを含む。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハが配置されるリアクターブロックと、前記リアクターブロックの上部に設けられ前記ウェーハに反応気体を供給するシャワーヘッド板と、前記シャワーヘッド板に反応気体を供給する反応気体供給源と、前記リアクターブロックに連結されてリアクターブロックの内部の気体を外部に排気させる排気部とを具備する半導体薄膜蒸着装置において、前記シャワーヘッド板に連結されて不活性気体を供給する不活性気体供給源と、前記シャワーヘッド板に設けられ、前記不活性気体供給源と連結される流路と、その流路と連結されて前記リアクターブロックの内周面にガスカーテンを形成するための不活性気体を噴射する多数のノズルと、前記反応気体を前記ウェーハに噴射する多数の噴射口を有する拡散板とを含むことを特徴とする半導体薄膜蒸着装置。
引用特許：
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