特許

J-GLOBAL ID：200903030735079290

チップ本圧着方法及びその装置

発明者： 山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-151832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332585
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 枚葉基板やチップに付着しているゴミや異物によってヘッドとチップ間及び基板と基板受台間の平行度が変化するのを防止し得て良好に本圧着することができると共に本圧着と同時にゴミ等を除去できるようにすること。【解決手段】 ACF等の接着部材を介してチップ6が仮圧着された枚葉基板7を保持し、かつ、それを基板受台1とヘッド2間に移動する基板保持ステージ3と、クリーニングテープ8aをヘッド2とチップ6間を通過させる上側テープ送り装置4と、クリーニングテープ8bを枚葉基板7と基板受台1間を通過させる下側テープ送り装置5とを備えている。その為、ヘッド2を降下してチップ6を熱圧着(本圧着)することができるが、その際、クリーニングテープ8a,8bによってヘッド2とチップ6間及び枚葉基板7と基板受台1間の平行度が変化するのを防止し得て良好に本圧着することができる。

請求項（抜粋）：

チップが仮圧着されている枚葉基板をヘッドと基板受台間へ位置させると共に前記ヘッドと前記枚葉基板間及び前記枚葉基板と前記基板受台間にクリーニングテープを介在させた状態で前記ヘッドを降下させて前記チップを熱圧着する際、前記クリーニングテープを弛緩状態にせしめて熱圧着することを特徴とするチップ本圧着方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (4件)：

5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044PP15