特許

J-GLOBAL ID：200903030736677956

電気化学堆積の装置および方法

発明者： ジョセフ ジェイ. スティーヴンス ,  エヴジェニー ラビノヴィク ,  サンディ エス. チャオ ,  マーク アール. デノメ ,  アレン エル. ダンブラ ,  ドナルド ジェイ. オルガド
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-505660
公開番号（公開出願番号）：特表2004-526050
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

電気化学堆積ツール用プラットフォーム上を流れる堆積用液のより大きな流れから堆積用液のより小さな流れを迂回させるシステムを提供する。より小さな流れは迂回して別のプラットフォーム上にあってもよい投与装置へ向かう。一実施例において投与装置は加圧されたフローラインを含む。

請求項（抜粋）：

半導体基板を電気メッキする、複数の添加剤の供給源と共に使用される電気メッキシステムであって: 少なくとも一つの電解メッキ用小室と; 電解質容器と; 前記容器及び前記小室に流体的に結合され、前記容器と前記小室の間に電解質を再循環するように構成された、容器-小室間流体再循環回路と; 前記複数の供給源に結合され、電解質に前記添加剤を投与するように構成された投与装置と; 前記容器及び前記投与装置に流体的に結合され、前記容器と前記投与装置の間に電解質を再循環するように構成された、容器-投与装置間流体再循環回路と、 を備えるシステム。

IPC (3件)：

C25D17/00 ,  C25D21/14 ,  H01L21/288

FI (3件)：

C25D17/00 C ,  C25D21/14 B ,  H01L21/288 E

Fターム (2件)：

4M104BB04 ,  4M104DD52

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 基板メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-080933   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-277773
  
• めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-342611   出願人：株式会社荏原製作所

審査官引用 (4件)

• 基板メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-080933   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開昭63-277773
  
• めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-342611   出願人：株式会社荏原製作所
• 特開昭63-277773