特許

J-GLOBAL ID：200903030737267387

光半導体装置

発明者： 志知 孝一 ,  前田 敏明
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300809
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151977
出願日： 1992年11月11日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 透光性樹脂への水分浸入を防止する。【構成】 樹脂基板21に凹部22を形成する。凹部22に立体配線23a,24aを施し、光学素子25を搭載する。凹部22を保護用透光性樹脂26で充填する。保護用透光性樹脂26の表面を防湿用樹脂27で被覆する。

請求項（抜粋）：

樹脂基板に凹部が形成され、該凹部に立体配線が施され、該立体配線に接続される外部接続用端子が引き回し形成され、前記凹部に光学素子を搭載して、前記凹部が保護用透光性樹脂にて充填された光半導体装置において、前記保護用透光性樹脂の表面が防湿用樹脂にて被覆されたことを特徴とする光半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-184404   出願人：ローム株式会社
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152938   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-283883