特許

J-GLOBAL ID：200903030739148334

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 作道 慶一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206905
公開番号（公開出願番号）：特開平10-045879
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月17日
要約：

【要約】【課題】 高い透明性を有しつつ、150°C以上の温度での熱処理可能な光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、及び(C)式(1)の化合物を全硬化促進剤中に70〜99mol%含む硬化促進剤からなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 Zn(CnH2n+1COO)2 (式中、n=1〜21) (1)

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物系硬化剤、及び(C)式(1)の化合物を全硬化促進剤中に70〜99mol%含む硬化促進剤からなることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 Zn(CnH2n+1COO)2 (式中、n=1〜21) (1)

IPC (4件)：

C08G 59/68 NKN ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/68 NKN ,  C08G 59/42 NHY ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-255827
  
• 特開昭62-128161
  
• 特開昭62-128160