特許

J-GLOBAL ID：200903030744215007

加熱装置

発明者： 田寺 孝光 ,  垣脇 成光 ,  奥田 徹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-070024
公開番号（公開出願番号）：特開平9-263939
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、搬送車に搭載され搬送中の基板またはウエハなどの加熱を行い、それらを均一に所定の温度に保つことが可能な基板加熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板またはウエハ2を搭載し、前記基板または前記ウエハ2の搬送を行う搬送手段(搬送車4)と、搬送中の基板またはウエハ2の加熱を行う加熱手段とを具備し、加熱手段として長手方向にフラットな出力特性を持つ管状ヒータ4を用い、該管状ヒータ4を該管状ヒータ4の軸方向が該基板またはウエハ2の搬送方向と平行となるように複数配設する。

請求項（抜粋）：

被加熱物を搭載し、前記被加熱物の搬送を行う搬送手段と、搬送中の前記被加熱物を行う加熱手段とを具備し、前記加熱手段は長手方向に一様な出力特性を持ち、加熱手段の長手方向が前記被加熱物の搬送方向と平行となるように各加熱素体を複数個配設したことを特徴とする加熱装置。

IPC (8件)：

C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324

FI (8件)：

C23C 14/50 E ,  H01L 21/203 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 B ,  H01L 21/22 501 L ,  H01L 21/31 D ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/26 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-174327