特許

J-GLOBAL ID：200903030748697189

現像装置及び現像処理方法

発明者： 稲田 博一 ,  恒松 久仁恵
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276984
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236435
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】[課題]ノズルより被処理基板の表面に供給される現像液の衝撃を和らげて被処理基板の損傷を防止し現像工程の品質を向上させる。[解決手段]現像液供給ノズル70が半導体ウエハWの上方へ移動する途中、半導体ウエハWの周端の直前の位置(第1の位置P1 )で、ノズル70より現像液の吐出を開始させる。これにより、吐出開始時または直後に現像液供給ノズル70から勢いよく吐出された現像液は、半導体ウエハWには当たらず、カップCPの中に直接落ちる。こうして、現像液供給ノズル70は、各吐出口80より安定な吐出流で現像液を吐出しながら所定の回転速度で回転する半導体ウエハW上を移動し、所定の第2の位置P2 で移動を止める。この第2の位置P2 でも現像液供給ノズル70はさらに所定時間現像液を吐出し続ける。この結果、半導体ウエハW上に現像液が液盛りされる。

請求項（抜粋）：

被処理基板をスピンチャックの上に載せて回転させながらノズルを前記被処理基板の側方から上方へ移動させ、前記ノズルを介して現像液を前記被処理基板の表面に供給するようにした現像装置において、前記ノズルが前記被処理基板の上方へ移動する途中に前記被処理基板に掛からない位置で前記ノズルより前記現像液の吐出を開始させることを特徴とする現像装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502

FI (6件)：

H01L 21/30 569 C ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 569 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-239947
  
• 特開昭63-233528