多層プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-188805
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031885
出願日： 1997年07月14日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】基板に回路と絶縁層とを順次積み上げていくビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、第1の回路表面を無処理のままで、第1の回路と絶縁層との接着性、特に、はんだ耐熱性を確保できるようにしする。【解決手段】絶縁基板2に形成された第1の回路1上にアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料により絶縁層3を形成し、この絶縁層3の上に第2の回路5を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に形成された第1の回路上にアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する絶縁層材料により絶縁層を形成し、この絶縁層の上に第2の回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-123115 出願人：東芝ケミカル株式会社

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